SLM技术在电路板外壳随形冷却模具上的应用Application of SLM Technology in Conformal Cooling Mould of Circuit Board Shell
汪祥,张永仁,张达,王新坤,闫建姬
摘要(Abstract):
结合东风车型项目,以电路板外壳为研究对象,建立了与产品外形相吻合的随形冷却水道,利用MoldFlow和ANSYS对随形冷却方案效果进行分析,并与传统冷却方案进行对比。最后采用金属3D打印工艺制作模仁及冷却水道,在注塑模具上进行验证,结果显示,随性冷却方案大大提高了注塑效率,减少了产品变形。
关键词(KeyWords): 随形冷却;3D打印;SLM技术
基金项目(Foundation):
作者(Author): 汪祥,张永仁,张达,王新坤,闫建姬
DOI: 10.19710/j.cnki.1003-8817.20200272